时间 | 会议名称 | 会议地点 |
---|---|---|
10月25日 13:30-17:30 |
开放、融合、共享 | 卓美亚喜玛拉雅酒店欢厅 |
10月26日 09:00-12:00 |
IC 设计与创新应用技术论坛 | 上海长荣桂冠酒店二层会议室1 |
先进封装设计和工艺技术及其发展趋势 | 上海长荣桂冠酒店二层会议室2 | |
智能交通与安全车联网研讨会 | 上海长荣桂冠酒店二层会议室3 | |
10月26日 13:30-17:00 |
整合产业链优势、提升配套供给能力中国集成电路制造产业链高峰论坛 | 上海长荣桂冠酒店二层会议室1 |
新能源汽车与汽车电子 | 上海长荣桂冠酒店二层会议室2 | |
金融、产业、服务论坛 | 上海长荣桂冠酒店二层会议室3 | |
先进封装材料技术发展趋势及解决方案 | 上海长荣桂冠酒店三层上海台北厅 | |
10月27日 9:00-12:00 |
ESH论坛 | 上海长荣桂冠酒店二层会议室2 |
知识产权的运用实践 | 上海长荣桂冠酒店二层会议室3 |
(排名不分先后顺序)
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