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8月刊内容导读

AI语音交互引爆儿童终端市场“专用芯”与“通用芯”的对决

作为语音交互的一大重要细分应用场景,儿童终端市场在经过过去两年持续的试水和探索之后,2018年迎来新一波的增长高潮。从智能故事机、早教娱乐机再到儿童智能音箱,几乎每一类都成为了当前市面上的爆品。儿童终端市场的火爆,也强势拉动了智能语音方案及相关芯片的市场需求,随着思必驰、微纳感知、云知声、Rokid以及出门问问等越来越多语音方案厂商相继布局AI语音芯片战场,语音交互“专用芯”与“通用芯”的PK大战也正式拉开帷幕

NSA or SA架构,选择并不困难

今年6月,3GPP宣布5G独立组网(SA)标准正式冻结。我国5G建设到底采用最新冻结的SA架构,还是早在 2017年 12月就已冻结的非独立组网 (NSA)架构,引发市场热议.

AI手机推动CIS,从“量”向“质”快速转变,堆栈式cmos 渐成趋势

近两年,随着AI智能手机风靡市场,AI技术赋能下的各种创新应用也正迅速普及全球用户。但要进一步提升应用水平和用户体验,实现软硬件性能协同并进,强大的摄像头硬件加持尤为关键,受惠于此,近年来市场对红外、可见光以及3D等各类摄像头模组需求量也持续攀升。作为摄像头模组中的一大关键零组件,CIS(CMOS图像传感器)的应用及市场也迎来了新一波的“热浪”,加速智能手机产业迈入“真AI”时代。

模拟芯片增速超越8 寸晶圆 成为其高景气度驱动力之一

模拟芯片作为电子产品的重要组成部分,其需求随着各类电子产品的快速发展而不断扩大。模拟产品生命周期可长达10年,有“一年数字,十年模拟”的说法。模拟芯片市场不易受单一产业景气变动影响,因此价格波动远没有存储芯片和逻辑电路等数字芯片的变化大,市场波动幅度相对较小。通常被视为电子产业的晴雨表,基本代表了整个市场的发展状况。根据WSTS统计, 2017 年全球模拟IC销售额为527亿美金,约占半导体总体规模的12.8%。

3D SENSING市场快速拉动 VCSEL供应链密集布局后趋于完善

VCSEL(Vertical-cavity surface-emitting laser),即垂直腔面发射激光器,集高输出功率和高转换效率和高质量光束等优点于一身,相比于LED和边发射激光器EEL,在精确度、小型化、低功耗、可靠性等角度全方面占优。随着VCSEL芯片技术的成熟,以其作为核心元件的3D Sensing走入应用,在活体检测,虹膜识别, AR/VR技术以及机器人识别和机器人避险、自动驾驶辅助等领域得到发展。近期,3DSensing的主要应用以手机为主,iPhone X 首次搭载3D结构光模组,引领3D Sensing消费市场。目前,全球3D Sensing供应链趋于完善,VCSEL设计厂商Lumentum、II-VI 、Finisar、AMS,VCSEL外延片供应商IQE、全新光电以及台湾晶圆代工厂稳懋、晶电等均纷纷布局3D Sensing领域。

MINI LED 市场热潮来袭:台系厂商量产在即 国内厂商抓紧布局

Micro LED由于巨量转移等关键性技术和设备上等难题,短期内难以实现量产。Mini LED作为Micro LED显示技术的过渡,制造技术更加成熟、生产设备更加齐全,容易实现相关产品量产。Mini LED采用背光设计、微缩芯片等技术,可获得轻薄、高画质、低功耗等特性,性能水平接近于OLED,在亮度、显色等方面优于OLED。Mini LED以背光源应用为诉求,可适用于车用面板、户外显示屏、大尺寸电视、手机、电竞笔电等领域。据集邦咨询预估,2023年整体Mini LED产值将达到10亿美元。目前,台系LED产商布局Mini LED十分积极,晶电、隆达、聚积、群创、友达、宏齐、亿光均表示今年将实现Mini LED产品量产。大陆厂商也在紧锣密鼓布局。  

PCB市场超预期增长 高成本时代产能向龙头企业集中

PCB产品结构复杂,产品种类根据终端需求不断演进:终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化,促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。大致来说,从单双面板、多层板、HDI板(低阶→高阶)、任意层互连板、到SLP类载板、封装基板,集成度越来越高,设计及加工更加复杂.