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4月刊内容导读

5G NSA标准冻结 “种子选手”各展所长促“端到端”进程提速

5G的显著特征在于:峰值网络速率达到10Gbps、网络传输速度比4G快10-100倍、网络时延从4G的50毫秒缩短到1毫秒、满足1000亿量级的网络连接、整个移动网络的每比特能耗降低1000倍。因5G优势有目共睹,其商用进程愈发受到业界关注。2017年12月21日,3GPP国际标准组织在葡萄牙里斯本召开的“5G国际标准全会”上正式宣布,面向非独立组网(NSA)的第一版5G新空口(NR)国际标准按计划完成。这一标准的完成,在通信行业发展史上具有里程碑式的意义。

5G小基站将迎来“井喷”期 运营商竞赛开启先破资本谜题

大家对基站(俗称“大铁塔”)一定不陌生,从2G、3G、4G一路走来,用户都是借助“大铁塔”完成各种数据信号的传输,但由于2G、3G、4G(800MHz-1800MHz)为低频段信号传输,宏基站几乎能应付所有的信号覆盖,但5G因工作在3.5GHz、6GHz甚至20GHz以上的中高频段,宏基站所能覆盖的信号范围就变得十分有限,必须借助“身小志坚”的小基站弥补这一缺失。

突破屏幕厚度与传统光学指纹系统限制 屏下指纹识别量产在即

全面屏已经成为了智能手机新的卖点,不过全面屏无论是对手机设计、屏幕制造还是指纹识别厂商都带来了新的挑战。仅就指纹识别而言,由于常用的电容式指纹识别技术能穿透的最大厚度约为300-400微米,难以实现屏下指纹,因此背部Coating指纹成为了2017广受欢迎的解决方案。2018年,随着穿透厚度更高的光学屏下指纹技术的成熟以及搭载该技术手机的发布,可以预见屏下光学指纹将迎来爆发。那么,指纹识别芯片厂商如何解决厚度、功耗、安全等挑战实现大规模量产?屏下指纹与3D人脸识别的竞争又将走向何方?

进击的激光雷达:十八“罗汉”搅动自动驾驶“江湖”

在关乎自动驾驶视觉系统的所有传感器当中,激光雷达可谓是最不可或缺的一个。受全球自动驾驶战场持续火热的影响,这条赛道现在也开始变得拥挤起来,前有Velodyne以高线束LiDar研发能力和大规模量产实力稳拿“一哥”地位,后有Quanergy、LeddarTech以及速腾聚创等众多行业新秀们“群雄逐鹿”,在加上通用、百度、福特以及安波福等自动驾驶巨头们持续的煽风点火,激光雷达的“江湖”热闹非凡。

无线充电爆发难救市 电感“缺席”涨价潮仍靠“量”取胜

苹果iPhone 8以及iPhone X发布后,无线充电市场迎来了爆发性增长。有数据显示,截至2017年底,国内无线充电发射端在三个月内出货量增长达5倍以上。无线充电的产业链主要涉及芯片、传输、电感、模组等部分,这四部分零件共同组成无线充电的整个系统。其中,电感线圈作为无线充电模组的核心元器件之一,市场需求也迎来了新机遇。

车载语音交互:从“花瓶”向“刚需”过渡

 经过多年的渐进式发展,语音交互的价值正逐步走出单纯“控制方式”的狭隘理解,向业内人眼中的“大连接”阶段过渡。作为被连接的核心硬件之一,车载语音交互平台的争夺战近年来也正式进入白热化,各方势力频频出招,全球市场风起云涌。前有亚马逊、Nuance、Google等国际巨头,后有科大讯飞、百度、思必驰及云知声等国内厂商,通过携手全球各大巨头车企,共同推动车载语音交互从“命令式”、“自然式”向“主动对话式”时代全面进击。

AI赋能 商用机器人走向“场景定制化+功能精细化”的服务时代

近年来,在智能零售、智慧酒店以及数字化银行等新风口的驱动下,服务机器人产业正飞速发展,成为推动百行百业智能化变革的中坚力量。就在2017年12月,工信部正式发布了《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》,宣布将在未来三年大力推动机器人技术在公共服务、安防巡检以及新零售等领域的规模化应用,商用机器人的发展正式被提上日程。另一方面,经过多年以来与各大应用场景之间的不断磨合,如今的商用服务机器人在应用以及产品设计上的方向也愈加明晰,加之AI浪潮的强力驱动,行业正加速迈向“智能+精准化”服务的时代。

供需格局倒逼半导体硅片及生产设备国产化

硅片是最重要半导体制造原材料,占比达1/3。硅是目前最主要的半导体基底材料,90%以上的半导体芯片产品是用硅片作为基础材料而制作出来的。硅片也是半导体芯片生产过程中的最重要原材料,在所有芯片制造原材料中的需求占比长期在33%左右。2016年全球半导体制造材料市场规模达247亿美元,其中硅片占比32%,达到80亿美元,是占比最大的半导体制造材料。