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3月刊内容导读

半导体周期性调整“十年一遇” 2018元器件仍面临“缺货”大考

十年一遇的缺货潮2016年就已悄然而至,2017年持续发酵抵达顶峰,而缺货潮爆发的根本原因在于半导体行业的周期性调整,上下游供需失衡效应被不断放大所致。产能扩充尚需时日,市场缺口难以短时填补,2018缺货潮延续。

OLED、QLED难撼主流电视屏显格局 MicroLED又来抢位?

顺应TV显示大屏化的主流趋势,近年来无论是电视OEM还是显示屏厂等产业链相关企业都在进行大刀阔斧的技术改革。从传统的LCD液晶显示技术到OLED、QLED甚至在2018年CES上大放异彩的MicroLED,都在努力争当新一代全球TV大屏显示领域的主角。偌大的TV显示战场上,随着新旧技术之间不断的摩擦碰撞,LCD液晶技术的“江山”能否依然稳固?OLED、QLED乃至MicroLED在TV显示领域的应用现状如何?未来的TV大屏显示产业又将走向何方?近期《华强电子》记者走访了TV屏显的相关企业,共同探讨了以上问题。

分销与原厂“蜜恋”结束 资本整合本土“独角兽”成型

作为连接半导体原厂和系统终端的桥梁,分销商多年来一直担当着电子元器件供需“风向标”的作用。随着近几年互联网和电子商务平台的崛起,元器件分销商的经营模式也开始出现新的契机,从最初纯线下“柜台式”、“扫楼式”和“目录印刷式”交易转变为当前“线上线下”相结合的经营模式。然而,伴随半导体行业增速放缓,产业链仍难逃行业竞争加剧带来的利润下滑的挑战。因此,经营模式创新依然是分销商突破利润低谷的重点所在。

SiP封装:便携式移动设备受热捧 5G毫米波技术关键一号

从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用SiP封装技术,SiP受关注的程度就日益提升,甚至被认为是拯救摩尔定律的“救星”之一。SiP封装在消费领域炙手可热的主要原因在于可集成各种无源元件,比如iwatch内部的S1模组,将AP、BB、Wi-Fi、Bluetooth、PMU、MEMS等功能芯片以及电阻、电容、电感、巴伦、滤波器等元器件都集成在一个封装内部,形成一个完整的系统。随后SiP在iPhone7的采用令其迅速在智能手机普及开来,在实现手机轻薄化和低成本方面,SiP起着非常关键的作用。

GaN射频器件成5G最好选择 手机端应用暂不现实

CES 2018人工智能成了当之无愧的主角,不过随着2020年5G商用步伐的临近,可以预见明年的CES 5G将成为新的焦点。作为下一代移动通信技术,5G更低延迟、更高速率、更多连接的特性备受期待,不过毫米波、Massive MIMO、超高密度网络等关键技术的突破以及标准都是5G商用的障碍。之前我们已经从测试的角度探讨了5G商用面临的挑战,本文将从射频器件的角度去探讨5G发展面临的难题,邀请业内专家解读5G对射频器件带来的新挑战与应对之道,解答在基站中将广泛应用的GaN射频器件是否将应用于手机的疑问。

物联网与人工智能加持 MCU老树开新花

MCU的身影已广泛出现在手机、PC外围、汽车、工业等领域,但物联网众多的应用将会催生MCU更大的商机。不过,为了满足物联网智能家居、智能汽车、智能制造以及可穿戴设备、人工智能等众多应用的需求,MCU的连网性能、丰富的接口、更多的集成必不可少,性能、功耗、安全性的提升同样不容忽视。物联网到底需要什么样的MCU?火爆的人工智能(AI)热潮下,MCU的价值和作用又将如何体现?

Micro-LED 打开显示市场,LED 芯片厂商迎来新爆发点

彩色显示技术一直向着更高画质、更低能耗的方向发展。更高画质,意味着色域更广、对比度更高,更为真实的色彩显示;而更低能耗对于移动设备意义非凡,意味着更持久的续航以及更多可以添加的功能。 彩色显示,经过了CRT显像管、等离子等显示技术,目前液晶显示(LCD)已成为显示技术的主流,OLED则是正在快速成长的下一代显示方式。区别于LCD必须使用背光模组,OLED利用有机发光二极管作为自发光光源,多项指标优于LCD。这也意味着自发光显示技术将成为未来的显示技术主流。