《华强电子》杂志专题

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12月刊内容导读

“全面屏”手机集中上市期 方案优化与工艺难点面临市场大考

随着显示面板及智能手机技术的不断精进,手机显示屏的尺寸是越来越大,更高屏占比乃至全面屏的兴起再度点燃了智能手机领域新一波创新热。不过,尽管赢得了消费者的追捧,但全面屏的大行其道也对显示屏产业乃至整个智能手机供应链都造成了不小的冲击。全面屏盛行的当下,手机显示屏技术将面临哪些挑战?随着屏占比的大幅增加,智能手机在软硬件设计方面又将迎来哪些空前考验?

人工智能芯片国产化 ASIC重在将“资本较量”转化为“产品实践”

经过几十年的理论研究,在政策与市场的双重推动下,人工智能已不再停留于概念阶段,而是逐渐开启了产业化的步伐。在芯片端,以NVIDIA为代表的GPU厂商借助人工智能热潮一飞冲天,营收、股票双丰收,以赛灵思主导的FPGA厂商也将迎来前所未有的机遇。而相比GPU和FPGA,AI专用芯片ASIC也开始崭露头角,展现真正的“类脑”功能。

腾讯、百度计划2018年量产智能汽车 本土上游零部件企业寻突破

11月16日,腾讯、百度两大巨头于同一天内发布智能汽车:腾讯联合广汽发布智联电动概念车iSPACE,百度Apollo联合金龙客车打造国内首款无人驾驶微循环车阿波龙;此两款车型均计划于2018年量产。

我们为什么如此看好无线充电?

伴随着iPhone X的发布,我们看到作为手机业界的领军厂商,苹果及三星都在力推无线充电应用,这背后的逻辑究竟是什么?终端增加了成本,似乎无线充电功能并没有引起消费者的关注。

全面屏背后的“功臣“TDDI芯片价格加速下降 支持OLED仍待解

继小米MIX、三星S8和iPhoneX之后,华为、VIVO、OPPO、nubia等厂商也紧随其后推出了全面屏手机。显而易见,18:9的显示屏已经成为了手机圈的新潮流。不过,全面屏给手机产业链也带来了新的挑战。TDDI芯片作为全面屏背后的“功臣”,在给手机设计带来便利的同时还需面对显示与触控信号的干扰、异形切割边缘识别、OLED显示屏的支持等难题。驱动芯片厂商能否解决这些问题?全面屏普及指日可待?

从DSDV基带与LCP天线技术看5G时代手机的创新

近期,业界不断传出苹果下一代手机将实现双卡双待的消息,LTE+LTE有望成为明年亮点,射频的复杂程度和价值量都有望翻倍增加。双LTE有别于现在的LTE+3G模式,预计能够实现双卡同时数据流量在线,商务人士的最大痛点,单机双微信是不是能够成为现实,我们拭目以待。从基带看明年一定不只是DSDS(Dual SIM Dual Standby),而是DSDV(Dual SIM Dual VoLTE)。

体验不完美IPHONE无线充电带领市场走向何方?

2017年的iPhoneX最能打动消费者的莫过于色彩饱和度更高画质更细腻的OLED全面屏,不过电源设计一向保守的iPhone终于用上了快充和无线充电同样值得关注。相比有线快充,无线充电减少线缆并能实现一对多充电。在诺基亚和三星已经推出的量产机型的推动下无线充电市场并未普及,今年推出的三款iPhone支持无线充电能否加速无线充电市场的爆发?体验还不完美的无线充电未来将走向何方?

V2X标准落地吹响车联网号角 雄关迈步从头越

在汽车电子及通讯技术的飞速发展下,“车联网”成为近年来汽车产业玩家们的“淘金热土”。为迎接渐行渐近的“车联网”时代,全球顶级车厂、供应商以及科技巨头们都相继开始了业务及产品线的全方位布局,以抢占千亿级汽车互联市场的先机。随着丰田、通用等Top车厂宣布全新版量产车都搭载V2X通讯功能、“北上广”汽与BAT三巨头公布的车联网系统产品线布局、再加上高通、华为和大唐电信相继发布商用化的车联网通信模组/平台,今年的车联网产业好不热闹。

无线模组赋能万物,发展提速

无线模组是将芯片、存储器、功放器件等集成在一块线路板上,并提供标准接口的功能模块,各类终端借助无线模组可以实现通信或定位功能。无线模组按功能分为“通信模组”与“定位模组”。相对而言,通信模组的应用范围更广,因为并不是所有的物联网终端均需要有定位功能。通信模组包括蜂窝类通信模组(2G/3G/4G/5G/NB-IoT等)和非蜂窝类通信模组(WiFi/蓝牙/LoRa等),蜂窝通信模组年出货量正由千万级提升至亿级;定位模组主要是GNSS模组,包括GPS模组、北斗模组等。