《华强电子》杂志专题

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9月刊内容导读

物联网无需极致性能 FD-SOI工艺砥砺前行守得云开

近年来,工艺制程的不断演进使得半导体厂商运营成本高企,中小IC设计企业已不堪重负。有人认为,22纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)是继28纳米HKMG工艺之后在功耗、性能与成本达到高度平衡的工艺制程,是那些对性能无极致要求、但对功耗和成本有特别要求的物联网芯片的首选工艺。虽然之前FD-SOI鲜被人关注,但近几年随着IoT市场崛起又有了复活迹象,那么,FD-SOI可以借势IoT理性回归吗?

VR一体机市场正“燃” 芯片厂商积极应战向“沉浸感”与“AI化”发起冲击

如果说2016年是PC VR头显全面爆发的一年,那么2017年便会是VR一体机“涅槃重生”的一年。尽管过去一度被视为VR硬件领域的“伪需求”,但从实用性上来看,一体机的诸多优势着实令高端的PC头显及低端的VR盒子难以媲美。而近期,随着以高通、全志为代表的芯片厂商以及Google、HTC、Facebook等众多主流头显企业的持续发力,VR一体机市场有望在2017年迎来新一轮高速增长,带动VR硬件产业重回正轨,并将成为未来几年里广大VR头显厂商竞争的“主旋律”。在这种趋势下,VR芯片技术也有望在体验、沉浸以及交互性等方面实现跨越式发展,在一体机市场的带动下迎来全新的“创收期”。

全面屏加持 LTPS 直面三星硬屏 AMOLED 竞争

三星预测Q3显示器营业利润将有所下降。三星认为显示器营业利润下降主要是因为硬屏AMOLED受到了来自LTPS-LCD的价格竞争压力。虽然AMOLED受到了来自LTPS的价格竞争,但三星硬屏AMOLED产线折旧已经完成,成本端压力不大;而且带in-cell内嵌式触控全面屏的手机显示屏定位的也是中高端市场,终端厂商对价格的容忍度更高。我们认为除了三星提到的LTPS的竞争这一原因外,显示器业务营业利润下降还有一个很重要的原因,就是3季度三星供苹果的OLED屏开始出货,由于苹果的要求较高,三星为苹果准备的OLED产线目前良率在60%左右,而三星自用OLED产品目前良率在80%左右,这就使得苹果订单盈利暂时难以保证。

软件定义无线电的架构举足轻重 测试测量加速5G商用

5G的三大主要应用场景包括增强型移动宽带(eMBB)、大连接物联网(mMTC)及低时延高可靠通信(uRLLC),不但能够提升人与人之间的通信体验,还能实现物与物的连接。不过,5G也面临频谱、传输网、时延、能耗、基站形态、天线等带来的挑战。在芯片、设备、运营商都积极推进5G商用的环境下,面对仍未完成的5G标准化和多样灵活的应用,测试测量设备将如何加速5G商用步伐?

蓝牙MESH组网技术 有望煮开智能家居市场温吞水?

蓝牙mesh“多对多”网状网络功能一直备受业界关注。mesh技术的优势,主要是利用星型网络和中继技术,让每个网络可以连接超过65000个节点,并实现不同蓝牙技术品牌间的互连互通。7月19日,蓝牙技术联盟正式发布了mesh标准。这一标准的发布,意味着蓝牙mesh网状网络终于走入实用,更多支持mesh组网的蓝牙解决方案与蓝牙模块正在紧密设计研发中。在应用端,有望令包括智能家居在内的物联网行业受益。

“用户级方案”再掀手机快充革命

如今,无论是在智能手机还是共享移动电源等应用领域,快充技术都在以波涛汹涌之势快速渗透,并引发新一代的充电技术革命。不过,相比移动电源等应用领域,由于普及程度高、实用性强,智能手机被认为是快充技术规模化普及应用的首发市场。眼下,随着快充行业正式迈入百舸争流的时代,市场份额之争将会愈演愈烈,而充电效率、温控能力以及协议兼容性也必将成为广大方案厂商占领市场高地的核心利器。