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4月刊内容导读

室内小基站与WI-FI成融合之势 “众包”引领商业模式新风尚

随着LTE的网络部署的纵深发展,小基站由于尺寸小、重量轻、易部署、建站快等优点逐渐取代宏站成了网络精细化覆盖的主力军,在网络“补盲吸热”上成了首选解决方案。据统计,目前小基站的市场规模已经超越了宏基站。然而,这些成绩大多来源于室外小基站,室内小基站的部署几乎处于空白。由于目前Wi-Fi占据着室内流量的绝对领导地位,因此室内小基站要想快速部署,除了顺应4G LTE、5G网络“补盲”的需求外,还要同Wi-Fi和谐相处、共进共荣。

NB-IOT生态圈快速成型 双模芯片前期将成主流

NB-IoT生态圈正以锐不可当的态势快速成型。今年以来,国内运营商相继发布NB-IoT企业标准和试点NB-IoT网络覆盖城市,NB-IoT芯片模块处于内测阶段,终端应用也将呼之欲出。作为应对物联网时代诸多挑战的核心标准,NB-IoT将引发整个物联网的革命性变化,成就万物互联的美好愿景,为不同细分行业带来巨大机遇,基于NB-IoT行业应用的商业模式正在加速落地。

携压力感测技术 电容式指纹识别迎来新转机

压力感测在手机上早已不是什么新鲜技术,在部分安卓手机的率先引领下,iPhone 6s的3D Touch技术在手机屏幕上给大众带来耳目一新的全新体验。此外,带有压力感测技术的iPhone 7的推出及使用使得“取消实体Home键”这一传闻变成现实,引起众多指纹识别模组厂商关注。然而要将这一技术应用到安卓设备上,并使其对触控做出反应且不影响指纹识别功能,短期内仍面临极大挑战,而压力感测的应用也不仅仅局限于手机。

光波导方案规模化应用受阻 光场技术有望助力AR实现B端向C端迈进

近来,随着索尼、微软以及苹果等国际知名科技巨头相继入驻AR产业,AR也日渐抢去VR的风头,成为当下智能硬件领域的“风华正茂”的技术之一。而在索尼以及微软引领的新一代AR光学技术革命中,光波导方案也逐渐成为继离轴光学、棱镜以及自由曲面之后,时下最为盛行的AR光学方案。不过,由于光波导镜片在加工工艺、良品率以及FOV等方面陷入困局,基于光波导方案的AR产品在规模化应用以及To C市场的推进上仍存在诸多困难,而随着光场技术的崭露头角,光波导技术或将逐渐隐退,AR产业的发展也会迎来新的“飞跃”。

消费市场遭遇利润“红海” MLCC厂商纷纷转攻车用市场

有媒体披露,2017首季全球片式多层陶瓷电容器(MLCC)供应火爆,目前部分厂商交期已延长2-4周,供需缺口达5%,全球MLCC已进入实质性的缺货阶段。经多方面了解,出现缺货的原因有几点,一是TDK退出一般型MLCC市场,二是三星加强品质管控交期延长,三是iPhone 8提前备货,四是MLCC厂商逐渐将产能由一般型市场转移至车用市场,而最后这一原因更为突出。

车联网加持行驶主动安全 标准统一先行 网络安全为重

近年来,随着汽车保有量持续增长,道路承载容量在许多城市已达到饱和,交通安全、出行效率、环境保护等问题日益突出。在此背景下,汽车的智能化和网联化作为解决这些问题的重要途径,受到业界高度重视。目前,车联网应用发展重点正逐步从信息娱乐向全面提升交通安全和交通效率转变,因此,面向行驶安全提高、交通效率改善的V2X通信技术已成为车联网发展的重要方向。

5G欲来,射频可期——射频前端芯片产业链分析

5G作为未来几年最具确定性的市场机会,将推动通信、电子等多个行业完成产业升级,对全球经济产生深远影响。射频前端芯片市场作为半导体行业最具吸引力的领域之一,将从此次产业升级中受益最大。 目前全球射频前端芯片产业拥有较为成熟的产业链,欧美IDM大厂技术领先,规模优势明显,台湾企业则在晶圆制造、封装测试等产业链中下游占据重要地位。5G对射频前端芯片的更高要求催生出BAW滤波器、毫米波PA、GaN 工艺PA等新的技术热点,形成新的产业驱动力。